Käyttämällä erilaisia sorvaustyökaluja tai muita leikkaustyökaluja sorvissa voidaan työstää monenlaisia pyörimispintoja, mukaan lukien sisä- ja ulkopuoliset sylinteri- ja kartiopinnat, kierteet, urat, päätypinnat ja muotoiltuja pintoja. Sorvit mahdollistavat myös toimintojen, kuten porauksen, vastaporauksen, kalvauksen ja kierteityksen kierreporien, vastaporausten, kalvinten, tappien, meistien ja pyälletystyökalujen avulla. Koneistustarkkuus voi olla IT8-IT7, jolloin pinnan karheus (Ra) on 1,6-0,8 μm. Sorvausta käytetään yleisesti osissa, joissa on yksi pyörimisakseli, kuten suorit akselit ja vakiolevy- tai holkkikomponentit. Työkappaleen kokoonpanoa säätämällä tai sopivilla sorvin muokkauksilla on myös mahdollista työstää osia, joissa on useita akseleita (esim. kampiakselit, epäkeskot) tai levynokkoja. Yksi-osa- tai pieni{12}}erätuotantoon valitaan tavallisesti monipuoliset vaakasorvit tai CNC-sorvit akseleita, kiekkoja ja holkkeja varten. (CNC-sorvit luokitellaan rakenteen mukaan pysty- ja vaakasuoraan tyyppeihin: pystysuorat CNC-sorvit käsittelevät suuria-halkaisijaltaan olevia levyosia, kun taas vaakasuuntaiset CNC-sorvit-jotka voidaan edelleen luokitella taloudellisiin, vakio- ja sorvauskeskimalleihin,-käsittelevät pitkiä akseleita tai pieniä kiekon osia.) Suuret osat, joilla on suuri halkaisija, mutta lyhyt halkaisija.:n suhde.9} 0,3–0,8) työstetään yleensä pystysorveilla. Tornisorvit ovat suositeltu valinta pienten --keskikokoisten-akselien ja holkkien erätuotantoon, joissa on monimutkaiset profiilit, sisäreiät ja kierteet. Pienten, suhteellisen yksinkertaisten osien,{27}}kuten ruuvien, mutterien, putkiliitosten ja holkkien, massatuotannossa käytetään yleisesti puoliautomaattisia ja automaattisia sorveja. vaikka ne tarjoavat korkean tuottavuuden, ne tarjoavat yleensä alhaisemman koneistustarkkuuden.
Teknologisen kehityksen myötä sorvausprosesseja sovelletaan nyt ultra-korkean-tarkkuuden valmistukseen. Esimerkiksi "peilisorvaus" käyttämällä yksi-kärkisiä timanttityökaluja ultra-tarkkuussorveissa mahdollistaa optisten komponenttien ja infrapunalinssien työstämisen, mikä saavuttaa nanometrin-tason pinnan karheuden ja poikkeuksellisen muototarkkuuden.
